需要激光鉆孔。過孔要起到導通作用，里面需要有銅皮才能導通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關(guān)鍵。一般來說，Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時間長短，電鍍線的工作質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會造成起泡。孔銅不夠會造成線路板后期工作過程中斷路，或者燒掉。

對于一定需要過孔做為測試點開窗的，就請注意一定要不蓋油了。

字符問題：經(jīng)常會遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會遇到一些設(shè)計孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補償，以及做外型時不會鑼到線?？椎酵庑途€0.5MM以上，留有位置補償。小于0.5MM會造成成品時板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會略小。

再是從選材上來檢查，電路板的導線因為通過電流會引發(fā)溫度上升，而且加上常規(guī)的板材選用都是有規(guī)定的環(huán)境溫度要求的，一般不會超過125℃。所以在設(shè)計上要考慮上元件按照使用時所散發(fā)的熱度點，然后盡可能的選擇覆銅箔厚點的或者可以選擇耐高溫的板材來制作，只是成本問題要略高一點。當然也可以在產(chǎn)品需求允許的情況下選擇鋁基，陶瓷基等熱阻小的板材。