沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。SIR測驗需求在技能設計期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測驗電路板進行評價，在SIR室內(nèi)，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環(huán)節(jié)。不準確的電路板設計可能會危及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設計工程師必需充沛理解DFM的重要性。

縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業(yè)向前發(fā)展。好的測驗戰(zhàn)略往往會遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復雜性、計劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細的疑問。另一個模塊為接收模塊，采用LineCCD及一組光學鏡頭組成接收模塊。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

SMT設備：SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線，必然包括完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。沈陽華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。