硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會使鍍錫層粗糙。含量低時，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。（2）高磷鎳合金鍍層，無磁性，大量用于電子儀器，半導體電子設備防電磁干擾的屏蔽層等。

近年來，世界發(fā)達國家利用化學鍍工藝技術進行材料表面鍍覆平均每年以12%-15% 的速度遞增。起初化學鍍只限于鍍覆鎳、銅和金，它們占表面鍍覆的半數以上。后來隨著化學鍍技術的優(yōu)越性逐漸被人們認識，研究和發(fā)展了鈀、鉑、銀、鈷等的化學鍍工藝技術，并已經逐步工業(yè)化。現在多元合金、復合材料的化學鍍，無論從種類范圍和鍍覆規(guī)模都在大力開發(fā)之中。中國鎳行業(yè)在不斷發(fā)展的同時，也存在一些問題，如鎳礦中多為低品味，露采比例很小，可采儲量僅占總儲量的10%，開采和冶煉的技術相對較為落后。雖然我國起步較晚，但也處于迅速發(fā)展階化學鍍中，金屬的沉積和在基底表面上的鍍覆過程不同于電鍍，工藝過程無需外界供給電能，而是依賴于鍍液中發(fā)生的氧化還原反應將欲鍍覆金屬離子還原為單質而沉積在基底表面。

鍍液的化學組成、pH 值等各種參數與所得鍍覆層組成間的關系。此后，該領域新觀點、新工藝不斷涌現，由此也產生了許多專利。為了區(qū)別于電鍍而將該工藝起名為化學鍍或無電鍍、自催化鍍（electroless plating, auto-catalytic chemical plating）。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面抑制催化反應從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上?；瘜W鍍逐步達到和電鍍并駕齊驅，兩種工藝技術相輔相成。