CIS封裝測(cè)試行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素：這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝，行業(yè)增長(zhǎng)因素主要來自于800萬像素以下低像素?cái)z像頭顆數(shù)的增長(zhǎng)。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產(chǎn)品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產(chǎn)品，這使得低像素產(chǎn)品的市場(chǎng)自2015年減弱以來的一次迎來爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

晶圓級(jí)封裝實(shí)驗(yàn)

很多實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，鈍化層或底層、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級(jí)封裝常見的熱機(jī)械失效模式。此外，裸片邊緣是一個(gè)特別敏感的區(qū)域，我們必須給予更多的關(guān)注。事實(shí)上，扇入型封裝裸片是暴露于空氣中的（裸片周圍沒有模壓復(fù)合物覆蓋），容易被化學(xué)物質(zhì)污染或發(fā)生現(xiàn)象。所涉及的原因很多，例如晶圓切割工序未經(jīng)優(yōu)化，密封環(huán)結(jié)構(gòu)缺陷(密封環(huán)是指裸片四周的金屬花紋，起到機(jī)械和化學(xué)防護(hù)作用)。此外，由于焊球非?？拷g化層，焊球工序與線路后端?？赡軙?huì)相互影響。

封裝焊點(diǎn)熱疲勞失效

許多集成電路傳統(tǒng)上使用不含鉛的焊點(diǎn)凸點(diǎn)作為與其它管芯、封裝、甚至印刷電路板(PCB)的連接。相鄰層中不同的熱膨脹系數(shù)和溫度會(huì)使材料產(chǎn)生不同的膨脹和收縮。這些熱機(jī)械力，振動(dòng)、機(jī)械沖擊等，會(huì)對(duì)焊點(diǎn)造成應(yīng)變，并可能導(dǎo)致焊點(diǎn)和互連表面的裂紋。近，銅柱變得流行起來，因?yàn)樗鼈兊暮更c(diǎn)間距更小。然而，這些相互連接的剛性更強(qiáng)，根據(jù)施加的應(yīng)變，可能會(huì)更快地失效。

新型封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用場(chǎng)景：

目前市面上比較流行的是通過電加熱霧化煙油，來模擬的口感，為避免熱失控，中需要用保護(hù)元件保障安全。充電中由于MCU死機(jī)或者發(fā)生故障情況下出現(xiàn)的熱失控造成安全因素可通過PPTC來保障安全。

滲漏的煙油接觸PPTC芯材后，導(dǎo)致PPTC失效，影響產(chǎn)品正常使用。新型封裝隔離PPTC芯材和煙油的接觸，提高了PPTC的使用壽命，提升了客戶的滿意度。