電磁兼容(EMC)整改

將桌子轉(zhuǎn)到待測(cè)（EUT）大發(fā)射的位置﹐初步診斷可能的原因﹐并關(guān)掉EUT電源加以確認(rèn)。

由于EMI測(cè)試上﹐EUT必須轉(zhuǎn)360度而天線由1m到4m變化﹐其目的是要記錄輻射大的情況。同樣地﹐當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)無(wú)法通過測(cè)試時(shí)﹐首先我們先將天線位置移到噪聲接收大高度﹐然后將桌子轉(zhuǎn)到差角度﹐此時(shí)我們知道在EUT面對(duì)天線的這一面輻射強(qiáng)﹐故可以初步推測(cè)可能的原因﹐如此處屏蔽不佳或靠近輻射源或有電線電纜經(jīng)過等。沒有定位好計(jì)劃就去盲目的整改產(chǎn)品就像無(wú)頭的蒼蠅一樣到處亂動(dòng)，這樣只會(huì)增加整改的成本。

另外須注意的是要關(guān)掉EUT的電源﹐看噪聲是否存在﹐以確定噪聲確實(shí)是由EUT所產(chǎn)生。曾見測(cè)試Monitor一直無(wú)法解決某一點(diǎn)的干擾﹐結(jié)果其噪聲是由PC所造成而非Monitor的問題﹐亦有在OPEN SITE測(cè)試Monitor發(fā)現(xiàn)某幾點(diǎn)無(wú)法通過﹐由測(cè)試接收儀器的聲音判斷應(yīng)是Monitor產(chǎn)生﹐結(jié)果關(guān)掉電源發(fā)現(xiàn)噪聲依然存在﹐所以關(guān)掉EUT電源的步驟是必須的﹐而且通常容易被忽略。例如，有些電纜屏蔽物是由聚酯薄膜制成的，不很結(jié)實(shí)，有時(shí)即使遭受輕微觸碰，也會(huì)造成屏蔽物的破損，降低了屏蔽效果，而這種破損很難用肉眼發(fā)現(xiàn)。

電磁兼容整改常用的基本方法

電線電纜的分類整理在電子設(shè)備中，線間耦合是一種重要的途徑，也是造成干擾的重要原因，因?yàn)轭l率的因素，可大體分為高頻耦合與低頻耦合。因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下邊分別討論：

(1)低頻耦合是指導(dǎo)線長(zhǎng)度等于或小于1/16波長(zhǎng)的情況，低頻耦合又可分為電場(chǎng)和磁場(chǎng)耦合。

電場(chǎng)耦合的物理模型是電容耦合，因此整改的主要目的是減小分布耦合電容或減小耦合量，可采用如下的方法：

a、增大電路間距是減小分布電容的有效的方法。

b、追加高導(dǎo)電性屏蔽罩，并使屏蔽罩單點(diǎn)接地能有效的抑制低頻電場(chǎng)干擾。

c、追加濾波器可減小兩電路間的耦合量。

d、降低輸入阻抗，例如CMOS電路的輸入阻抗很高，對(duì)電場(chǎng)干擾極其敏感，可在允許范圍內(nèi)在輸入端并接一個(gè)電容或阻值較低的電阻。

磁場(chǎng)耦合的物理模型是電感耦合，其耦合主要是通過線間的分布互感來(lái)耦合的，因此整改的主要方法是破壞或減小其耦合量，大體可采用如下的方法：

a　追加濾波器，在追加濾波器時(shí)要注意濾波器的輸入輸出阻抗及其頻率響應(yīng)。

b　減小敏感回路與源回路的環(huán)路面積，即盡量使信號(hào)線或載流線與其回線靠近或扭絞在一體。

c　增大兩電路間距，以便減小線間互感來(lái)減低耦合量。

d　若有可能，盡量使敏感回路與源回路平面正交或接近正交來(lái)降低兩電路的耦合量。

e　用高導(dǎo)磁材料來(lái)包扎敏感線，可有效的解決磁場(chǎng)干擾問題，值得注意的是要構(gòu)成閉和磁路，努力減小磁路的磁阻將會(huì)更加有效。

(2)高頻耦合是指長(zhǎng)于1/4波長(zhǎng)的走線由于電路中出現(xiàn)電壓和電流的駐波，會(huì)使耦合量增強(qiáng)，可采用如下的方法加以解決：

a、盡量縮短接地線，與外殼接地盡量采用面接觸的方式。

b、重新整理濾波器的輸入輸出線，防止輸入輸出線間耦合，確保濾波器的濾波效果不變差。

c、屏蔽電纜屏蔽層采用多點(diǎn)接地。

d、將連接器的懸空插針接到地電位，防止其天線效應(yīng)。

電磁兼容整改的對(duì)策器件

導(dǎo)電膠帶

是一種帶高導(dǎo)電背膠的金屬箔，以導(dǎo)電銅箔、導(dǎo)電鋁箔、導(dǎo)電泡棉、膠帶、膠粘帶、導(dǎo)電膠帶、導(dǎo)熱膠帶、高溫膠帶、絕緣膠帶、導(dǎo)電纖維布等材料為基材，單面或雙面涂布覆合導(dǎo)電壓敏膠粘劑而成，有優(yōu)異的服帖性和抗化學(xué)性能。

導(dǎo)電膠帶主要應(yīng)用于電子設(shè)備的屏蔽、接地、搭接以及故障診斷等方面。

電纜屏蔽時(shí)，將其纏繞在電纜表面，或粘貼在電纜屏蔽層與接口處；進(jìn)行縫隙屏蔽時(shí)，將其貼在殼體/機(jī)箱的接縫處。也常用在PCB板、濾波器、設(shè)備的地搭接，提供低阻抗通路。