選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側(cè)開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。

選擇焊系統(tǒng)是怎樣工作的。對于每一個焊接點，機器操作員要控制助焊劑、預(yù)熱時間、焊錫位置，減少對電路板上的其他焊點產(chǎn)生不良影響，選擇焊不像波峰焊工藝，波峰焊針對的是整個電路板，沒有識別焊點的能力。選擇焊的所有工藝步驟都是獨立完成的，一次執(zhí)行一個焊接，直到完成在整個電路板上的所有焊接。

波峰焊是廣泛用于焊接只有穿孔元件的電路板的一種經(jīng)濟可靠的焊接方法，而當電路板上同時混有表面貼裝元件和穿孔元件時，就要使用選擇焊。因為波峰焊能夠在焊接穿孔元件操作中，一次性完成電路板整個表面上的所有焊點的焊接，所以波峰焊仍然是用來處理穿孔元件速度快而且也是有效的方法；而選擇焊是用來焊接個別引線或者間隙很窄的元件中的一個焊點或一組焊點，因此，選擇焊的焊接速度往往相當慢。