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引腳的材質(zhì)是由純無(wú)氧銅制成，加厚引腳設(shè)計(jì)，厚度達(dá)0.71mm，不容易曲折，導(dǎo)電性能好，可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作不發(fā)熱。GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性。封裝采用的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐超高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。深圳ASEMI銷售團(tuán)隊(duì)也蒸蒸日上，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外。

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貼片整流橋的主要參數(shù)符號(hào)意義——反向電流與擊穿電壓反向電流指的是整流橋未擊穿時(shí)反向電流值。溫度對(duì)IR的影響很大。例如DB橋系列整流橋在100°C條件IR應(yīng)小于500uA;在25°C時(shí)IR應(yīng)小于5uA。擊穿電壓指的是整流橋反向伏安特性曲線急劇彎曲點(diǎn)的電壓值。反向?yàn)檐浱匦詴r(shí)，則指給定反向漏電流條件下的電壓值。