激光打孔

在生瓷帶上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿著通孔邊緣將連續(xù)的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上，激光能量將陶瓷材料逐層蒸發(fā)掉， 終形成一個通孔。不同尺寸的微通孔在LTCC瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內(nèi)，黃山ltcc工藝設(shè)備，但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。其是生瓷帶的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作為生瓷帶打孔機的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷帶內(nèi)的有機粘合劑容易被CO2 激光所汽化， 打孔過程中對生瓷帶的影響小， 孔徑可達50μm。圖5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的圖4 激光打孔形成的微通孔情況。

LTCC 瓷帶正面的通孔開口大小與瓷帶厚度無關(guān)， 瓷帶背面的通孔尺寸隨著厚度的增加而減小。這是因為激光束的精度不夠， 形成的通孔呈現(xiàn)出圓錐形。對于一定尺寸的通孔， 瓷帶層越厚， 通孔正面和背面的開口偏差越大， 如果超過某一值將很難形成通孔。所以為了在較厚的LTCC 瓷帶層上形成較小的通孔， 必須要把激光束調(diào)得很精細， 以使通孔的內(nèi)壁更平直， 而不會出現(xiàn)圓錐形。用激光打孔技術(shù)形成的50μm 以下通孔貫通性較差， 形成的75μm 通孔在顯微鏡下觀察到殘留物， 這會影響通孔質(zhì)量。機械沖孔形成的微通孔機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好，頂部邊緣比較平滑，但底部邊緣較粗糙，內(nèi)壁比較平直，頂部和底部開口大小相接近。

 當(dāng)沖模開口因磨損超過某一值時， 微通孔背面的開口就會增加很大， 此時應(yīng)該更換沖模。影響微通孔質(zhì)量的另一因素是通孔內(nèi)的殘余物， 它是殘留在通孔開口中的一小片LTCC 瓷帶殘余， 在沖孔時沒有完全除去。對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。com）堅持“以人為本”的企業(yè)理念，擁有一支技術(shù)過硬的員工隊伍，這是沖模開口的磨損引起的。