選擇性波峰焊工藝介紹。印制電路組裝焊接方法有電烙鐵焊、浸焊、波峰焊，在成批生產中，選擇性波峰焊使用多。

波峰焊是將安裝好元件的印制板放在波峰焊機上，作直線運動，未裝元件的一面經過“錫縫”吃錫，使所有元件一起焊牢。

選擇焊具有以下的成本優(yōu)勢：

較小的設備占地面積。

較少的能源消耗。

大量的助焊劑節(jié)省。

大幅度減少錫渣產生。

大幅度減少氮氣使用量。

沒有工裝夾具費用的發(fā)生。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當元器件貼放方位有定違背時，因為熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時將此細小偏差主動糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；

焊料中般不會混入不物，在運用焊錫膏進行回流焊接時能夠正確保持焊料的組成。

溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū)，即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。

溫度曲線，一般用預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度、焊接時間來描述。離線式波峰焊工廠

關鍵參數(shù)如下：

(1) 預熱開始溫度，用Tsmin表示；

(2) 預熱結束溫度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值溫度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值溫度，用Tpmax表示；

(5保溫時間，用ts表示；離線式波峰焊工廠

(6) 焊接時間（焊膏熔點以上時間），用tL表示；

(7) 焊接駐留時間，用Tp表示；          

(8) 升溫速率，v1與v2；

(9) 冷卻速率，v3。離線式波峰焊工廠

同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求；在實際應用中比較容易出現(xiàn)問題。

在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；