PCBA清潔劑，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達到匹配范圍。其主要任務是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。與FAST?技術清洗劑不同的是，傳統(tǒng)表面活性劑需要多個活性分子才能有效結合一個污染物分子。

pcba清洗劑:清洗性能優(yōu)良，適應能力強，既可清洗PCBA，也可清洗印刷模板及治具等，且不留殘渣或痕跡；表面張力小，潤濕性強，可穿透元器件底部狹窄縫隙，提高清洗效率；目視檢查可能要求使用放大裝置，例如出現(xiàn)細間距器件或者高密度組件時，需要放大以檢查污染物是否影響產品外形、裝配或者功能。與設備及材料兼容性好，無腐蝕且操作簡便；不含ODS（消耗臭氧層物質）物質，對大氣和環(huán)境不具破壞作用，不產生新的有害物質.經濟性好，清洗過程損耗小，易于回收利用，并具有理想的再循環(huán)性。

清洗劑特點：

1、安全可靠：燃燒的危險，無毒，不腐蝕被洗金屬本體。

2、適用范圍廣：能去除鋼鐵，鋁及其合金等材料表面的各種機械油，潤滑油，金屬加工工藝油，防銹油及動植物等各種油污，污垢?？蓮V泛用于機械加工與維修，石油化工與貯運設備，各種建筑與公共設施的清洗。

水是的清洗劑，有著其它任何清洗劑無法替代的作用和地位。半水基型清洗劑也叫準水基型清洗劑，是由高沸點溶劑及活性劑等組成如醇類，有機烴類等。通常含有5%一20%的水分，一般不燒，但加溫清洗時水含量控制不當，可能產生燃燒現(xiàn)象。