電鍍常用的技術(shù)有哪些？

小編今天來(lái)給大家更新關(guān)于電鍍的相關(guān)問(wèn)題了

無(wú)青堿性亮銅

在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬(wàn)升槽正常運(yùn)行兩年。

能完全取代傳統(tǒng)青化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

無(wú)青光亮鍍銀

普通型以硫的代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近青化鍍銀的性能。

無(wú)青鍍金

無(wú)青自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛鍍銅

非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽，國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。

鍍錫介紹

錫的元素符號(hào)是Sn，原子量ll8.7，相對(duì)密度7.3，熔點(diǎn)232℃，四價(jià)錫還原的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為一0.25V(Sn4 /Sn);二價(jià)錫還原的標(biāo)準(zhǔn)電位是 0.14V(Sn2十/Sn)。

錫是銀白色金屬，質(zhì)地非常軟。錫具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性，在硫酸、肖酸、鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解，但錫溶于熱的濃酸和濃堿液中，硫化物對(duì)于錫不起作用。

錫鍍層對(duì)于鋼鐵是陰極鍍層。但在有機(jī)酸中較穩(wěn)定，化合物無(wú)毒，因此可作為食品工業(yè)的包裝容器。錫的焊接性能良好，因此在航空、航海及無(wú)線電通訊器材的接插件廣泛采用鍍錫層。

鍍錫也分為堿性鍍錫和酸性鍍錫兩大類。堿性鍍錫是四價(jià)錫鍍錫，鍍液的溫度比較高。酸性鍍錫主要是硫酸鹽鍍錫，是二價(jià)錫鍍錫。酸性鍍錫的光亮添加劑很重要，沒(méi)有添加劑，不可能獲得合格的鍍層。

其他鍍錫有焦磷酸鹽鍍錫、氨三乙算鍍錫等。

電鍍加工后的除氫方法：

1、一般除氫方法

(1)將需除氫的鍍件放在烘箱內(nèi)(盡量放在真空爐內(nèi))，或在熱油中(適用于鍍硬鉻件)，在200~250℃下處理3H以上。

(2)熱油中除氫能獲得與在烘箱中除氫具有同樣的效果，由于其受熱均勻，對(duì)鍍層還具有填充孔隙的作用，有利于提高鍍層的防護(hù)功能，對(duì)設(shè)備要求也簡(jiǎn)單。

2、根據(jù)工件要求提出電鍍加工后的除氫方法

3、熱油代替在烘箱內(nèi)除氫

鍍鉻的電流效率很低，因而鍍層孔隙率較高，且鍍層極易鈍化，同時(shí)由于鋼鐵件表面的鉻層優(yōu)勢(shì)陰極性鍍層，當(dāng)鍍層厚度較薄時(shí)極易引起銹蝕。為改善這一缺陷環(huán)節(jié)，可采取熱油除氫代替在同樣工藝條件下的烘箱中除氫工藝。實(shí)踐證明，該工藝方法既可保持工件各部分的溫度均勻，達(dá)到完整的除氫效果，又可有效想鉻層的孔隙、裂縫中填充油脂，從而提高了鉻層的防護(hù)能力。

4、除氫溫度不能太高

例如，鍍鋅后，除氫是采用加熱的方法將氫從金屬中趕走的。除氫的功效與除氫的溫度、保溫時(shí)間的長(zhǎng)短有關(guān)。除氫的溫度越高，時(shí)間越長(zhǎng)，除氫就越徹底。但不能超過(guò)250攝氏度。因?yàn)樵谶@個(gè)溫度下鍍鋅層的結(jié)晶組織會(huì)變形、發(fā)脆、抗蝕性能下降。