離子鍍：蒸發(fā)物質(zhì)的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。這種技術是D.麥托克斯于1963年提出的。離子鍍是真空蒸發(fā)與陰極濺射技術的結(jié)合。一種離子鍍系統(tǒng)如圖4[離子鍍系統(tǒng)示意圖],將基片臺作為陰極，外殼作陽極，充入惰性氣體以產(chǎn)生輝光放電。考慮改變你正在使用的斷屑器風格的可能性，以幫助分解芯片以便更好地控制。從蒸發(fā)源蒸發(fā)的分子通過等離子區(qū)時發(fā)生電離。正離子被基片臺負電壓加速打到基片表面。未電離的中性原子（約占蒸發(fā)料的95％）也沉積在基片或真空室壁表面。電場對離化的蒸氣分子的加速作用（離子能量約幾百～幾千電子伏）和亞離子對基片的濺射清洗作用，使膜層附著強度大大提高。離子鍍工藝綜合了蒸發(fā)（高沉積速率）與濺射（良好的膜層附著力）工藝的特點，并有很好的繞射性，可為形狀復雜的工件鍍膜。

本實用新型在使用的時候，通過底蓋15或底盤2把指環(huán)扣固定安裝在手機殼上，把指環(huán)6連同裝飾件7和上蓋11相對旋轉(zhuǎn)蓋5且在旋轉(zhuǎn)蓋5的邊緣上掀起，由于指環(huán)6與旋轉(zhuǎn)蓋5鉸接，旋轉(zhuǎn)蓋5與旋轉(zhuǎn)件4花鍵連接，旋轉(zhuǎn)件4可相對固定在手機殼上的底盤2轉(zhuǎn)動，故當使用者推動指環(huán)6轉(zhuǎn)動時，指環(huán)6依次帶動旋轉(zhuǎn)蓋5和旋轉(zhuǎn)件4轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)指環(huán)6沿著底盤2的邊緣，相對底盤2轉(zhuǎn)動。有光電保護回路的壓力機，開機前應先調(diào)試光電的合適的工作位置并試車。同時，當指環(huán)6轉(zhuǎn)動的時候，在指環(huán)6內(nèi)的裝飾件7會隨著指環(huán)6的轉(zhuǎn)動而在指環(huán)6內(nèi)轉(zhuǎn)動，為指環(huán)6的使用增加了美感及趣味性。

更具體而言，所述外觀鋁件3外圓上均勻設有若干凹槽。通過凹槽便于取下套在外觀鋁件3上的鐵制指環(huán)4,且其整體外形看上去更加美觀。

[0022]以上為本實用新型較佳的實施方式，本實用新型所屬領域的技術人員還能對上述實施方式進行變更和修改。但它也有缺點，那就是生產(chǎn)線的機械結(jié)構(gòu)復雜，制造和安裝的時間較長，造價也比較高，所以一般它都是用于中小型工件的電鍍。因此，本實用新型并不局限于上述的具體實施方式，凡是本領域技術人員在本實用新型的基礎上所作的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本實用新型的保護范圍。