無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

波峰焊預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

因此要恰當控制預(yù)熱溫度和時間，好的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。波峰焊機中常見的預(yù)熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊，作為傳統(tǒng)SMT行業(yè)中波峰焊技術(shù)的革新者，選擇性波峰焊在PCBA的焊接應(yīng)用中，開始取代波峰焊技術(shù)。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術(shù)已經(jīng)可以和德國企業(yè)同臺競技，顯示出極比的優(yōu)勢。

回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。