光掩膜是刻有微電路的版，由表面純平并帶有一層鉻的石英板或玻璃板制作而成，蝕刻后的殘留鉻部分即為設計的微電圖。這種制版方式在掩膜行業(yè)稱為光透。

半導體集成電路制作過程通常需要經過多次光刻襲工藝，在半導體晶體表面的介質層上開鑿各種摻雜窗口、電極接觸孔或在導電層上刻蝕金屬互連圖形。光刻工藝需要一整套（幾塊zhidao多至十幾塊）相互間能套準的、具有特定幾何圖形的光復印掩蔽模版。

公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

使用無掩模光刻機讀取版圖文件，對帶膠的空白掩膜版進行非接觸式曝光（曝光波長405nm），照射掩膜版上所需圖形區(qū)域，使該區(qū)域的光刻膠（通常為正膠）發(fā)生光化學反應

經過顯影、定影后，曝光區(qū)域的光刻膠溶解脫落，暴露出下面的鉻層

刻蝕或離子注入完成后，將進行光刻的后一步，即將光刻膠去除，以方便進行半導體器件制造的其他步驟。通常，半導體器件制造整個過程中，會進行很多次光刻流程。生產復雜集成電路的工藝過程中可能需要進行多達50步光刻，而生產薄膜所需的光刻次數會少一些。在刻畫時，采用步進機刻畫(stepper)，其中有電子束和激光之分，激光束直接在涂有鉻層的4-9“玻璃板上刻畫，邊緣起點5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。

掩膜（MASK）就是指單片機設計掩膜就是指程序流程統(tǒng)計數據早已制成光刻版，在單片機設計生產制造的全過程中把程序流程做進來。優(yōu)勢是：程序流程靠譜、低成本。缺陷：大批量規(guī)定大，每一次改動程序流程就必須再次做光呆板，不一樣程序流程不可以一起生產制造，交貨期長。③烤版溫度不能過高，溫度過高也會導致鋁版基韌化和發(fā)軟，樹脂層焦化，影響耐印力。 

選定的圖像、圖形或對象用于阻擋已處理的圖像(全部或部分)，以控制圖像處理區(qū)域或過程。用于覆蓋的特定圖像或對象稱為遮罩或模板。在光學圖像處理中，掩?？梢允潜∧ぁV光器等。在數字圖像處理中，掩模是二維矩陣陣列，有時也使用多值圖像。