什么是黃銅

常用的合金元素有鋁、錫、鉛、錳、鐵與鎳等。在黃銅中加鋁能提高黃銅的屈服強(qiáng)度和抗腐蝕性，稍降低塑性。含鋁小于4%的黃銅具有良好的加工、鑄造等綜合性能。在黃銅中加1%的錫能顯著改善黃銅的抗海水和海洋大氣腐蝕的能力，因此稱(chēng)為“黃銅”。錫還能改善黃銅的切削加工性能。電磁屏蔽是抑制干擾，增強(qiáng)設(shè)備的可靠性及提高產(chǎn)品質(zhì)量的有效手段。黃銅加鉛的主要目的是改善切削加工性和提高耐磨性，鉛對(duì)黃銅的強(qiáng)度影響不大。錳黃銅具有良好的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和抗蝕性；在錳黃銅中加鋁，還可以改善它的性能，得到表面光潔的鑄件。黃銅可分為鑄造和壓力加工兩類(lèi)產(chǎn)品。

銅箔

CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹(shù)脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。它在積層法多層板的制作過(guò)程中，起到代替?zhèn)鹘y(tǒng)的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層，可以采用與傳統(tǒng)多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造積層法多層板。90年代以來(lái)，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

涂膠銅箔adhesive coated copper foil（簡(jiǎn)稱(chēng)ACC）

又稱(chēng)為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹(shù)脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹(shù)脂膠是縮醛改性酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧—丙烯酸酯樹(shù)脂、丁qing改性酚醛樹(shù)脂等類(lèi)型。使用優(yōu)點(diǎn)：該產(chǎn)品采用了特殊的表面處理工藝，提高了產(chǎn)品抗底蝕能力及降低殘銅的風(fēng)險(xiǎn)。涂膠銅箔與涂樹(shù)脂銅箔（RCC）在功能上有所區(qū)別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。