化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

對反應(yīng)速度、還原劑的利用率、鍍層的性質(zhì)都有很大的影響。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會相應(yīng)提高，但是到了一定限度以后反而會使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。

普通鍍鎳(暗鍍)

普通電鍍又稱暗鎳工藝﹐根據(jù)鍍液的性能和用途﹐普通鍍鎳可以分為低濃度的預(yù)液﹐普通鍍液﹐瓦特液和滾鍍液等。預(yù)鍍液﹕經(jīng)預(yù)鍍可保證層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結(jié)合力良好。普通液﹕該鍍液的導電性好﹐可在較低溫度下電鍍﹐節(jié)省能源﹐使用比較方便。瓦特液﹕滿足小零件的電鍍﹐但鍍液必須要有良好的導電性和覆蓋能力。

化學鍍鎳層的物理-機械性能

化學鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時都會嚴格管控。

東莞市塘廈智騰五金加工廠經(jīng)多年專業(yè)經(jīng)驗公司主營，專業(yè)省模,鏡面拋光，精除科技，硬鋯電鍍，鍍亮鎳，鍍化學鎳，鍍各類環(huán)保鋅，鍍環(huán)保鋯，鋁質(zhì)氧化，發(fā)黑電泳，鍍錫等。