沉銅&板電

工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。  HCHO OH-   Pd催化  HCOO   H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2 H2 2OH-  → Cu 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2 在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

故障現象的分布

 1.電路板故障部位的不完全統計:

 1)芯片損壞30%,

 2)分立元件損壞30%,

 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 

 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

 2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

種名：NCプラビューティー　MCP611C-2型 [特許]、MCP34C-6型

用途：大型サイズ用導光板?拡散板の端面鏡面加工?溝付加工

特長：醉大150インチの超大型TVまで対応可能な大畫面薄型TV用導光板の端面の鏡面加工と溝加工を行う複合。鏡面加工から溝加工までの段取り替えが不要で生産効率アプ。

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對整個電路板進行權面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第yi步設計的原理圖來確定問題的位置，然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后，整個電路板就制作完成了。