六氟化硫制備：

以長約300mm直徑25mm的鎳管為反應器，將盛有硫粉的鎳舟置于其中，反應管與一石英阱連接，石英阱以液態(tài)氧冷卻。裝置的末端與一裝有新脫水的KF的鐵制干燥管相連，以隔離空氣中的濕氣。6026、飽和蒸氣壓（kPa）：2450（25℃）7、臨界溫度（℃）：45。硫在氟氣流中燃燒，生成的產物凝聚在冷阱中。隨后進行純化，使產物氣化并通過10%的KOH熱溶液（不用NaOH）洗滌除去其中的雜質（HF，SF2，SF4，SOF2，S2F10）。然后用P4O10干燥產物氣體，并在室溫下通過活性炭除去S2F10。

高純六氟化硫的應用

 六氟化硫的使用可以增加設備運行的安全性、縮小設備體積、延長設備壽命。近幾年，國家大力發(fā)展基礎電力行業(yè)，給六氟化硫廠家?guī)砹撕艽蟮氖袌鰴C遇。

高純六氟化硫(純度在99.99%以上)，國內需求非常旺盛，而且附加值較高。

 高純六氟化硫主要用于半導體工業(yè)中作清洗氣體。

 六氟化硫的成本只有NF3的幾分之一，近年來，各公司以廉價的SF6取代以往CVD工藝中作為清洗氣體的NF3的新技術正被廣泛研究。

 該技術在大幅降低液晶產品加工中占相當比例的CVD氣體成本的同時，還顯示出了極i佳的環(huán)保前景，近年來用量有明顯的提高。

 據(jù)權i威機構預測，2010年我國將成為僅次于美國的世界第二大集成電路市場，總需求量約為500億美元。目前國內使用高純六氟化硫作為蝕刻氣的生產線約有50條左右預計。2016年將達到700噸左右，

 國內使用六氟化硫作為蝕刻氣的生產線有近50條，在未來的五年預計將有20條至30條新線建成。每年約消耗高純六氟化硫為600噸左右。例如：SF6氣體分解物與水的繼發(fā)性反應生成氫i氟酸、二氧化硫、硫酸等（3）電器設備內的SF6氣體及分解物與電極（Cu－W合金）及金屬材料（AL、Cu）反應而生成某些有毒產物。而國內高純六氟化硫產品遠遠不能滿足市場需求，半導體廠家所用高純產品大部分依賴進口，這給高純六氟化企業(yè)提供更多的發(fā)展機遇。

    SF6氣體的分子具有很好的電負性，能夠捕i捉自由電子形成負離子，因此SF6氣體的滅弧性能是空氣的100倍，大型電力設備中大多使用SF6斷路器而不是空氣開關。純品的六氟化硫氣體滅弧后能夠迅速恢復還原，所以可以在設備中反復使用，非常適合需要頻繁操作的場所。SF6氣體的分子具有很好的電負性，能夠捕i捉自由電子形成負離子，因此SF6氣體的滅弧性能是空氣的100倍，大型電力設備中大多使用SF6斷路器而不是空氣開關。但是如果SF6氣體質量不合格，雜質尤其是水分超標，出現(xiàn)六氟化硫微水過多的問題，在高壓電弧的作用下，就會生成亞硫酸、等有毒腐蝕性產物。六氟化硫氣體水分的危害非常大！