四、鍵合線LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。(1)鍍鈀銅線。鍍鈀銅絲又稱“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅線氧化，鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中等優(yōu)點(diǎn)，常用于高密度多引腳集成電路封裝。(2)金線。金線應(yīng)用廣泛，工藝成熟，但價(jià)格昂貴，導(dǎo)致LED的封裝成本過(guò)高。(3)銅線。銅線廉價(jià)、散熱較好，焊線過(guò)程中金屬間化合物生長(zhǎng)數(shù)度慢等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高等。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

比如體育場(chǎng)館的LED大型彩色顯示屏，如果選用的LED單管分布范圍很窄，那么面對(duì)顯示屏處于較大角度的觀眾將看到失真的圖像。而且交通標(biāo)志燈也要求較大范圍的人能識(shí)別。

波長(zhǎng)

對(duì)于LED的光譜特性我們主要看它的單色性是否優(yōu)良，而且要注意到紅、黃、藍(lán)、綠、白色LED等主要的顏色是否純正。因?yàn)樵谠S多場(chǎng)合下，比如交通信號(hào)燈對(duì)顏色就要求比較嚴(yán)格，不過(guò)據(jù)觀察我國(guó)的一些LED信號(hào)燈中綠色發(fā)藍(lán)，紅色的為深紅，從這個(gè)現(xiàn)象來(lái)看我們對(duì)LED的光譜特性進(jìn)行專門研究是非常必要而且很有意義的。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，提醒：銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

LED備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

LED手工刺片

將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

LED自動(dòng)裝架

自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)LED芯片表面的損傷，特別是藍(lán)、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

LED燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制