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定位方法

基于視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)點(diǎn)膠位置的自動(dòng)檢測(cè)主要分為三個(gè)部分：圖像采集、圖像處理、位置坐標(biāo)提取和輸出。在特定的芯片被適當(dāng)?shù)匮b夾后，攝像機(jī)根據(jù)點(diǎn)膠區(qū)域的分割，將圖像分塊采集，并將采集到的圖像存儲(chǔ)在工控機(jī)的存儲(chǔ)器中。當(dāng)整個(gè)芯片圖像采集完成后，工控機(jī)對(duì)采集到的圖像進(jìn)行一次處理，并與點(diǎn)膠區(qū)輪廓的幾何特征相吻合。后，根據(jù)膠點(diǎn)中心的位置特征和膠點(diǎn)分布區(qū)域的輪廓線，提取膠點(diǎn)中心的坐標(biāo)值，通過(guò)工控機(jī)傳送給機(jī)電執(zhí)行機(jī)構(gòu)，帶動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)向中心移動(dòng)。直腸分配位置。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備能夠流行，這些因素一個(gè)也少不了!

在電子工業(yè)中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的作用越來(lái)越突出，無(wú)論是在生產(chǎn)中還是在使用中，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)給用戶和操作人員帶來(lái)了許多便利，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備大大提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率。

現(xiàn)在社會(huì)提倡節(jié)能減排，所以自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在操作和能源兩個(gè)方面都比傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)好很多。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)不僅安裝成本高，而且使用起來(lái)需要時(shí)間和動(dòng)力，將大大降低企業(yè)的生產(chǎn)效率。

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過(guò)程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過(guò)程中遇到了這樣一個(gè)困難的問(wèn)題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹(shù)脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！