波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；5、設備具有自動清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質量與延長烙鐵咀使用壽命。還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

適當?shù)臒崃?，適當?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

工廠的用工成本越來越高，這種既能省人又能提的工具就普遍受到工廠老板們的歡迎。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。作為一種新型工具，隨著它的普及與增多，制定一個行業(yè)標準是有必要的，因此我們就是根據(jù)自己多年來在這行業(yè)的經驗，逐漸積累起了一套自己的標準，同時也有著自動焊錫工藝的發(fā)展。在研討焊接工程所用的材料和設備之前，我們必須先清晰地理解錫焊的根來原理，不然，我們便無法用目視來查驗錫焊所構成的焊點和工程上各差別零件的結果。

當兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機器鍵所致。如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。焊接是在焊錫和金屬之間構成焊錫機>自動化焊錫機一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結構，而構成一鞏固、完全金屬的結構。當焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地擴散到金屬薄板的表面后構成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。