SMT貼片機單軌傳輸系統(tǒng)的機械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設PCB所示從左到右移動，同樣的標準也用于板從右向左移動。設備制造商要清晰說明板的移動方向。

傳送機高度：每個機器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調高度。

固定軌道：為了標準化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機寬度：對于傳輸寬度可調的設各，前軌是固定的后軌是可調的。調節(jié)范圍因設備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機應要求在邊緣不超過5 mm（0.197 In）的板間隙。

隨著SMT貼片技術向微型化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的?？葱吞枠舜a——貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。

高速貼片機，又稱貼裝機，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固，實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關工藝的流程有哪些，上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用，其實smt的生產過程和機器完全迎符的。Smt的生產過程是：

先把準備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準確貼裝在pcb面板上。

SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

模板：首先根據(jù)所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設PCB所示從左到右移動，同樣的標準也用于板從右向左移動。

漏?。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產線的前端。

貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產線中絲印機的后面。