SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。杭州迅得科技作為一家專業(yè)的SMT貼片加工廠，可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務(wù)。

1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設(shè)計的一大缺點，沒到萬不得以，不必使用，通孔會使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應(yīng)盡快更正設(shè)計。

2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，這時要用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。

圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進(jìn)行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

SMT工作對貼片膠水的要求:

(1) 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性。

(2)不拉絲。

(3)濕強(qiáng)度高。

(4) 無氣泡。

(5)膠水的固化溫度低,固化時間短。

(6)具有足夠的固化強(qiáng)度。

(7)吸濕性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)無毒性。

(10)顏色易識別,便于檢查膠點的質(zhì)量。

(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。

在點膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。