世祥集團(tuán)代理國巨貼片電容

受到電子設(shè)備無止盡追求小體積與穩(wěn)定度等需求的驅(qū)動(dòng)，積層陶瓷電容已成為市場上研發(fā)且有競爭激烈的電容之一。

作為積層陶瓷電容的主要供貨商，國巨持續(xù)分配研發(fā)資源在產(chǎn)品開發(fā)、制造精良以及質(zhì)量保證上。并致力于提供完整積層陶瓷電容產(chǎn)品于各種不同的應(yīng)用，包括消費(fèi)電子，工業(yè)和重機(jī)械，汽車電子系統(tǒng)。

我們的積層陶瓷電容種類有:泛用型、超小尺寸、高壓電容、軟端電極電容、高頻交流用的高頻電容、車用電容、安規(guī)電容、低感質(zhì)電容及其他產(chǎn)品。

國巨貼片電容的分類和應(yīng)用范圍

1.溫度補(bǔ)償型NPO介質(zhì)

NP0又名COG電氣性能穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時(shí)間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類型，適用在對(duì)穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

2.高介電常數(shù)型X7R介質(zhì)

X7R是一種強(qiáng)電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓時(shí)間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

3.半導(dǎo)體型X5R介質(zhì)

X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標(biāo)稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對(duì)溫度、電壓等測(cè)試條件較敏感，主要用在電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

貼片電容的基本優(yōu)勢(shì)

貼片電容有很多的類型，那么不同的類型在優(yōu)勢(shì)方面會(huì)有一定的差別，比如說現(xiàn)在這種電容里面有一種是陶瓷電容，這種電容優(yōu)勢(shì)就比較多了，比如說這種電容體積可以做的很小，那么在加工的時(shí)候就便于進(jìn)行貼片加工，而且這種電容在焊接的時(shí)候效果是特別好的，接觸非常的牢固，在生產(chǎn)大型的電路的時(shí)候像這種電容就可以使用，同時(shí)這種電容具有較高的科技含量，已經(jīng)有很多的生產(chǎn)企業(yè)都在使用這種貼片電容，下面來給大家介紹一下這種電容的其他的一些重要的優(yōu)勢(shì)。

貼片電容另外還有很多非常重要的優(yōu)勢(shì)，比如說壽命長，這個(gè)也是這種電容的一大優(yōu)勢(shì)，把這個(gè)電容拿過來使用，其使用的年限可以在10年左右，可以有很長的使用壽命，那么就意味著一旦把這個(gè)電容焊接上去之后，中途就不會(huì)頻繁的更換，另外這個(gè)電容又有很好的穩(wěn)定性，不管是耐受電壓還是耐受電流方面，效果都特別的好，在生產(chǎn)這種電容的時(shí)候是采用的陶瓷作為主要的原料，而這種原材料對(duì)環(huán)境不會(huì)造成污染，是一種節(jié)能的環(huán)保的材料，該類型的電容還能夠具有很好的隔熱效果，從而使得電容在實(shí)際使用的時(shí)候不容易因?yàn)闇囟榷鴮?dǎo)致電容運(yùn)轉(zhuǎn)受到影響。這種類型的電容可以使用在很多種電子產(chǎn)品上面，比如說可以用在電源上面，也可以用在各種各樣的家用辦公設(shè)備，上面比較常見的就是電腦，還有可能是其他的一些數(shù)碼產(chǎn)品上面。

貼片電容的熱沖擊效應(yīng)

貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

另外，在焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。

貼片電容只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。