測(cè)試， High Current Test耐電流測(cè)試

HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。HDI板盲孔互聯(lián)失效原因除膠渣不凈去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。

在測(cè)試過程中，需要實(shí)時(shí)檢測(cè)孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測(cè)試樣品的HCT耐電流測(cè)試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對(duì)PCB孔鏈測(cè)試樣品,自動(dòng)嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過程,并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測(cè)試要求。耐電流參數(shù)測(cè)試儀HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測(cè)試樣品的HCT耐電流測(cè)試合適的電流參數(shù)。

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測(cè)試。

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。