化學(xué)鎳廠在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

振動電鍍的滾筒形狀為“圓篩”或“圓盤”狀，滾筒內(nèi)零件的運(yùn)動靠來自振蕩器的振動力來實現(xiàn)。所以，振動電鍍的滾筒一般被形象地稱作“振篩”。振篩的振動軸向與水平面垂直，則振篩內(nèi)零件的運(yùn)動方向為水平方向。

振動電鍍的振篩結(jié)構(gòu)和振動軸向與傳統(tǒng)臥式滾筒有著本質(zhì)的區(qū)別，所以會產(chǎn)生與傳統(tǒng)臥式滾鍍迥然不同的效果：

 ①振篩的料筐上部敞開后，徹底打破了傳統(tǒng)臥式滾筒的封閉式結(jié)構(gòu)，消除了滾筒內(nèi)外的離子濃度差。所以，由滾筒封閉式結(jié)構(gòu)帶來的滾鍍的缺陷得到*大程度的改善。例如，鍍層沉積速度快、厚度均勻及零件低電流區(qū)鍍層質(zhì)量好等。

化學(xué)鎳廠氯化鈉含量過多，陽極溶解迅速，甚至直接使鎳的金屬微粒從陽極分離，沉積于槽底，或被吸附在陰極上，造成鍍層堆鎳，同時由于鍍液中鈉離子濃度增加，使鍍層發(fā)脆，光澤度降低;氯化鈉含量過低，陽極發(fā)生鈍化，導(dǎo)致鍍層質(zhì)量低劣。氯化h鎳既能提供鎳離子，又能提供氯離子，同時不增加其他金屬離子，因此可代替NaCl及部分主鹽NiS04·7H20，起到陽極活化劑作用，是較為理想的活化劑。在含鎳銨復(fù)鹽的電解槽中，可用氯化銨作活化劑。