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多層FPC基材廠信賴推薦【斯固特納】

發(fā)布時間:2020-12-21 06:20  

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柔性覆銅板的簡介

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品,

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柔性覆銅板怎么用?

雕刻法:

此法直接。柔性覆銅板分類以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供,今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙,復(fù)寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是:刻畫的力度要夠;撕去多余銅箔要從板的邊緣開始,操作的好時,可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。

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預(yù)涂布感光覆銅板

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖,用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面),取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭澹喝ケWo(hù)膜。不過,強(qiáng)烈建議暴光不要過度,寧可顯影時間長些,這樣不會出現(xiàn)失誤,可以保證100%成功。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊,在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影,當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全bao露出來時,用水沖凈,即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板,雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確??梢詢擅娣謩e曝光,但時間要一致,一面在曝光時另一面要用黑紙保護(hù)。

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覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞,得按照電路圖自己連線,而覆銅板給廠家發(fā)過去用于制作的電路圖,讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上,無需動手連線。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距(2.54MM)布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。相比專業(yè)的PCB制板,洞洞板具有以下優(yōu)勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便,擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽中,作品通常需要在幾天時間內(nèi)爭分奪秒地完成,所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時,也叫芯板(CORE)。

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