SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。

常見的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對(duì)策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對(duì)策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過程中被震翻；來(lái)料已翻。 對(duì)策：檢查來(lái)料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對(duì)；吸嘴彈性不良；來(lái)料已有破損。

對(duì)策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來(lái)料等。

pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因，常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板，這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師，在進(jìn)行板子的維修時(shí)，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測(cè)所有POWER→通電測(cè)試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測(cè)試治具測(cè)試→目檢全檢

PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無(wú)明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。

2、量測(cè)所有POWER

主要測(cè)量個(gè)電源有無(wú)對(duì)地短路。

3、通電測(cè)試不良

通電后使用測(cè)試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修

根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業(yè)指導(dǎo)書。

5、維修后自檢

維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀

6、測(cè)試治具測(cè)試

用測(cè)試治具檢測(cè)PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過對(duì)不良PCBA板的維修，可以減少板子的報(bào)廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。

PCBA的質(zhì)量缺陷標(biāo)準(zhǔn)

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識(shí)別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側(cè)面和末端均無(wú)偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個(gè)方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。

無(wú)鉛PCB貼裝可焊性差帶來(lái)的影響

無(wú)鉛焊料的可焊性較差也帶來(lái)了幾個(gè)挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時(shí)間較長(zhǎng)常常被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤(rùn)濕和擴(kuò)散行為。對(duì)于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長(zhǎng)的加熱時(shí)間是一個(gè)特別的問題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會(huì)影響所有的裝配過程，因?yàn)樗鼤?huì)在短時(shí)間和較長(zhǎng)時(shí)間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過兩種方法提高無(wú)鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無(wú)鉛合金所表現(xiàn)出的潤(rùn)濕性和擴(kuò)散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴(yán)格地從PCB貼裝過程的角度來(lái)看，無(wú)鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現(xiàn)象改善無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕和擴(kuò)展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無(wú)鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無(wú)鉛焊料的混合及其對(duì)熱-機(jī)械疲勞環(huán)境下互連的長(zhǎng)期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無(wú)pb焊料的使用會(huì)影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會(huì)產(chǎn)生更堅(jiān)韌的助焊劑殘留物，需要更嚴(yán)格的清洗步驟來(lái)確保它們被去除。

此外，更堅(jiān)韌的殘留物影響測(cè)試探針接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)墊的能力。接觸不良可能是檢測(cè)到裝配上的錯(cuò)誤開啟的原因。