涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

        Parylene N是一種很好的介電材料，具有非常低的介質(zhì)損耗、高絕緣強度以及不隨頻率變化的介電常數(shù)。它是所有Parylene中穿透能力的一種，有很好的自潤滑性，摩擦系數(shù)為0.25。符合ISO-10993生物試驗要求，符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。

       Parylene C是系列中第二個具有商業(yè)價值的成員。其將良好的電性能，物理性能結(jié)合在一起，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性?？梢蕴峁┱嬲臒o覆形隔離外，是涂敷重要電路板的材料。符合ISO-10993生物試驗要求，符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。

      SMD：Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內(nèi)部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。

      微電子、半導(dǎo)體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應(yīng)用，它符合美國軍標(biāo)Mil-l-46058C中的XY型各項標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。

       電子領(lǐng)域代表行業(yè)：電子門禁系統(tǒng)（監(jiān)控、），公共電器設(shè)施，工廠電子設(shè)備，家用電器設(shè)施，隨身電子產(chǎn)品，車載電器，交通設(shè)施電子系統(tǒng)，智能水電氣儀表，精密測量電子儀器，科研領(lǐng)域電子儀器。