X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。

安悅電子的X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)不僅人工成本低，點(diǎn)料速度快，點(diǎn)料準(zhǔn)確率高，而且還能24小時(shí)不間斷工作運(yùn)行，操作簡(jiǎn)單方便，一臺(tái)一機(jī)即可完成傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)5-7人的工作量。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

X-RAY是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒有截面成像的快.

X射線具有很強(qiáng)的穿透力，能透過許多可見光無法穿透的物質(zhì)。于是，利用X射線這種特性工程師們開發(fā)出了各種X射線無損檢測(cè)設(shè)備。

工業(yè)CT是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合X-Ray檢測(cè)方案延伸出來的新發(fā)展方向。所謂CT即三維X射線掃描，在進(jìn)行X射線檢測(cè)時(shí)，將待測(cè)物體做360°旋轉(zhuǎn)，收集每個(gè)角度的X-Ray檢測(cè)圖像，之后就需要利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。