跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級，這對設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開始運(yùn)用X-RAY設(shè)備來檢測SMT貼片各個部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運(yùn)用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計靈敏度等。

對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識和規(guī)律來確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對影像細(xì)小的裂紋類缺陷，其黑度測不準(zhǔn)，測定缺陷高度的誤差較大。

X射線檢測方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，并且存儲檢測數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。X-Ray檢測對薄壁工件無損探傷靈敏度較高，對體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實、尺寸測量準(zhǔn)確。對工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應(yīng)用。

X射線檢測對厚壁工件檢測靈敏度低，更適合探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷。工業(yè)CT則更容易發(fā)現(xiàn)角焊、T型接頭等間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件、管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。

企業(yè)可以根據(jù)實際檢測需求選擇X射線無損檢測設(shè)備，工業(yè)CT檢測缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線上區(qū)分不良品，在線自動化檢測提高工作效率和準(zhǔn)確率。