凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無(wú)機(jī)的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過(guò)程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動(dòng)作，放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

陶瓷基板金屬化強(qiáng)度的測(cè)試方法包括：

(1)膠帶法：將膠帶緊貼金屬層表面，用橡皮滾筒在上面滾壓，以去除粘接面內(nèi)氣泡。10 秒后用垂直于金屬層的拉力使膠帶剝離，檢測(cè)金屬層是否從基片上剝離。膠帶法屬于一種定性測(cè)試方法。

(2)焊線法：選用直徑為0.5mm或1.0mm的金屬線，通過(guò)焊料熔化直接焊接在基板金屬層上，隨后用拉力計(jì)沿垂直方向測(cè)量金屬線的拉脫力。

(3)剝離強(qiáng)度法：將陶瓷基板表面金屬層蝕刻(劃切)成5mm~10mm長(zhǎng)條，然后在剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)上沿垂直方向撕下，測(cè)試其剝離強(qiáng)度。要求剝離速度為50mm/min，測(cè)量頻率為10次/s。 雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

硅襯底垂直芯片在封裝時(shí)，一般采用陶瓷基板作為熱導(dǎo)和電性載體，可以獲得優(yōu)越的熱電效應(yīng)。在倒裝芯片封裝時(shí)，可選取陶瓷基板作為熱導(dǎo)和電性載體以獲得優(yōu)越的熱電效應(yīng)，當(dāng)然也可以用金屬銅作為基板，這主要取決于誰(shuí)能更好的解決燈具的三人問(wèn)題。目前中國(guó)LED芯片95%的主流應(yīng)用市場(chǎng)為正裝芯片，國(guó)內(nèi)LED用倒裝和垂直芯片的需求量會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)至目前下游應(yīng)用市場(chǎng)的20%-30%。因此，倒裝或垂直技術(shù)的發(fā)展對(duì)陶瓷基板來(lái)說(shuō)，有著的好處，并且陶瓷在未來(lái)的倒裝或垂直封裝工藝中將會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。此外，在1-5W的功率范圍內(nèi)，陶瓷封裝也會(huì)存有優(yōu)勢(shì)，例如3535這類的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。封裝方式的改變，進(jìn)而引發(fā)基板材料的變化，因此倒裝芯片的封裝方式或許也將引發(fā)一場(chǎng)新一代配套基板材料的變革。 雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家