真空鍍膜應用，簡單地理解就是在真空環(huán)境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結(jié)的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對于傳統(tǒng)鍍膜方式，真空鍍膜應用屬于一種干式鍍膜。真空條件下制備薄膜，環(huán)境清潔，膜不易受到污染，因此，可獲得致密性好、純度高、膜層均勻的膜。

物理氣相沉積：在真空狀態(tài)下，鍍膜材料經(jīng)蒸發(fā)或濺射等物理方法氣化，沉積到基片上的一種制取膜層的方法。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

化學氣相沉積技術是把含有構(gòu)成薄膜元素的單質(zhì)氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法。

真空鍍膜的薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。鍍上一層薄膜，就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。

納米鍍膜產(chǎn)品已為大眾所熟知，并廣泛應用在手機鍍膜領域上，其實針對納米鍍膜產(chǎn)品的功能特性，它所能適用的范圍領域是很廣泛的。

真空鍍膜技術一般分為物理液相堆積技術和有機化學液相堆積技術兩類。物理學液相堆積技術是指在真空泵標準下用各種物理方法將電鍍材料揮發(fā)成分子、分子結(jié)構(gòu)或弱電解質(zhì)成正離子，立即堆積在基礎表層的方式。

利用化學物質(zhì)的熱揮發(fā)和離子轟擊分子在化學物質(zhì)表層的磁控濺射等物理學全過程，完成化學物質(zhì)分子從源化學物質(zhì)到塑料薄膜的控制轉(zhuǎn)移全過程。電路板鍍膜材料