無引腳芯片載體LCC或四側(cè)無引腳扁平封裝QFN。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。國家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機遇不用多說了。由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解，因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂為基板基材的一種低成本封裝。

半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個部分。芯片制造的后一個環(huán)節(jié)包括封裝和測試，這兩個步驟分開進行，但通常都由同一個廠商中完成。

半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封測廠商從測試好的晶圓開始，經(jīng)過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過封裝，單個或多個芯片被包裝成終產(chǎn)品。

集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類。其中IC封測設(shè)備通常由專門的封測廠（如日月光、Amkor、長電科技）進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等多個環(huán)節(jié)。國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備也在迅速的國產(chǎn)化。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。封裝測試設(shè)備問題及解決方案 在結(jié)合Euresys的Harmony視覺采集卡和開放而強大的eVision軟件算法。氣派科技以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。

 封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。半導(dǎo)體封裝分類和封裝層次 半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計原廠——晶圓制造商——封裝測試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。氣派科技以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。