自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI檢測(cè)是一種新型測(cè)試技術(shù)，檢測(cè)可靠性高，標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠及時(shí)回饋問題，可以增加生產(chǎn)效率，降低人工成本。AOI檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用，有效地提高了下業(yè)的良品率，其市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)排名第三，應(yīng)用占比為13.7%；其他行業(yè)應(yīng)用占比為6.8%。在彩色濾光片的生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)上，AOI設(shè)備主要用于黑框（BM）、RGB彩色膜、銦錫氧化物薄膜（ITO）、MVA、PS和INS等制程中，目前由田的CF—AOI設(shè)備實(shí)現(xiàn)了8。PCB行業(yè)是我國(guó)AOI檢測(cè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

 斷面x射線、或三維X射線測(cè)試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測(cè)試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測(cè)，相當(dāng)于工業(yè)CT。因?yàn)楹更c(diǎn)比較暗，焊盤比較亮，用黑／白光計(jì)算方法、求黑占白的比例來求暗的面積占整個(gè)焊點(diǎn)的百分比，可檢測(cè)焊錫量過多或過少。但對(duì)于AOI而言，程序設(shè)定好以后，即可連續(xù)測(cè)板，機(jī)器不會(huì)疲勞。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。

 相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán) 重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。我司AOI檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用在PCB內(nèi)外層裸銅板蝕刻后的缺陷檢測(cè)，例如線路開路、短路、缺口、凹凸銅、、殘銅、線寬線距違反等，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)前制程生的異常問題，杜絕問題流向下一環(huán)節(jié)而造成產(chǎn)品的報(bào)廢。對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。

AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)處于剛起步階段，目前市場(chǎng)上只有20%—30%的SMT生產(chǎn) 線裝配了AOI檢測(cè)設(shè)備，而國(guó)際電子制造企業(yè)的SMT生產(chǎn)線基本都配置了AOI檢測(cè)設(shè)備。AOI在PCB檢測(cè)中的應(yīng)用：印制電路板(簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，PCB板的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展，對(duì)PCB檢測(cè)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)的需求也越來越大。