SMT起源

SMT起源于冷1戰(zhàn)時(shí)期美蘇爭(zhēng)霸。為了打贏未來(lái)戰(zhàn)1爭(zhēng)，衛(wèi)1星通信是Zui為重要的一環(huán)。為此想要把重量很重的衛(wèi)1星發(fā)射升空需要強(qiáng)大的火箭推力，在一定技術(shù)條件下，火箭推力無(wú)法提高的情況下，減輕衛(wèi)1星重量被提上日程。而傳統(tǒng)的衛(wèi)1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當(dāng)時(shí)的黑白電視機(jī)，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來(lái)慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應(yīng)運(yùn)產(chǎn)生。

從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)降低成本

1.降低庫(kù)存，SMT代工就是WIP在制品的庫(kù)存，積壓。如生產(chǎn)線某道工序是瓶頸，在一段時(shí)間內(nèi)就會(huì)有在制品在此積壓造成庫(kù)存，或者某個(gè)元件供應(yīng)不上造成庫(kù)存。庫(kù)存占了生產(chǎn)空間，“坐”在生產(chǎn)的場(chǎng)地或是倉(cāng)庫(kù)，它不會(huì)產(chǎn)生任何的附加價(jià)值。相反地，他們惡化了質(zhì)量，增加管理和搬費(fèi)用。因此要實(shí)行平衡生產(chǎn)線，對(duì)生產(chǎn)中的全部工序進(jìn)行平均化，調(diào)整作業(yè)負(fù)荷，做到一個(gè)流生產(chǎn)，降低庫(kù)存來(lái)削減總成本。

2.縮短生產(chǎn)線，在生產(chǎn)時(shí)，愈長(zhǎng)的生產(chǎn)線需要的愈多的作業(yè)員、愈多的在制品。生產(chǎn)線上的人愈多，表示愈多的人為錯(cuò)誤等不良發(fā)生，會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量的問(wèn)題，使質(zhì)量成本上升，而且會(huì)使人工成本也上升。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個(gè)基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個(gè)相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實(shí)上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對(duì)通用的裝配過(guò)程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測(cè)試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過(guò)程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競(jìng)爭(zhēng)力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機(jī)器內(nèi)部發(fā)生的活動(dòng)。

無(wú)鉛PCB貼裝可焊性差帶來(lái)的影響

無(wú)鉛焊料的可焊性較差也帶來(lái)了幾個(gè)挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時(shí)間較長(zhǎng)常常被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒(méi)有鉛的情況下)限制了潤(rùn)濕和擴(kuò)散行為。對(duì)于“更快”的組裝過(guò)程，如波峰焊和手焊，需要更長(zhǎng)的加熱時(shí)間是一個(gè)特別的問(wèn)題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會(huì)影響所有的裝配過(guò)程，因?yàn)樗鼤?huì)在短時(shí)間和較長(zhǎng)時(shí)間(如回流)的裝配過(guò)程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過(guò)兩種方法提高無(wú)鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無(wú)鉛合金所表現(xiàn)出的潤(rùn)濕性和擴(kuò)散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴(yán)格地從PCB貼裝過(guò)程的角度來(lái)看，無(wú)鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過(guò)兩種現(xiàn)象改善無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕和擴(kuò)展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無(wú)鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無(wú)鉛焊料的混合及其對(duì)熱-機(jī)械疲勞環(huán)境下互連的長(zhǎng)期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無(wú)pb焊料的使用會(huì)影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會(huì)產(chǎn)生更堅(jiān)韌的助焊劑殘留物，需要更嚴(yán)格的清洗步驟來(lái)確保它們被去除。

此外，更堅(jiān)韌的殘留物影響測(cè)試探針接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)墊的能力。接觸不良可能是檢測(cè)到裝配上的錯(cuò)誤開(kāi)啟的原因。