由于派瑞林parylene涂層具有如下性能，廣泛適用于產(chǎn)品中

?  parylene涂層符合ISO-10993生物實(shí)驗(yàn)要求

?  parylene涂層符合FDA G95-1

?  parylene符合(ROHS)2002/95/EC

?  生物兼容性和生物穩(wěn)定性

派瑞林Parylene涂層采用的真空氣相沉積工藝制備，其制備過(guò)程如下：首先，在真空條件下固態(tài)派瑞林原料在130℃升華氣化，然后在680℃高溫下，將氣態(tài)雙份子裂解成活性單體；*在真空常溫下，氣態(tài)單體在基體上生長(zhǎng)聚合，在基材表面“生長(zhǎng)”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂層，該涂層具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢(shì)。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

Parylene是獨(dú)特的聚對(duì)(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名稱(chēng)，是一種分子級(jí)敷型涂層材料，根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同，可分為Parylene N、C、D、HT、F型等多種類(lèi)型。Parylene D在較高溫度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機(jī)械性能，有較高的穩(wěn)定性。本文將對(duì)其單體制備方法和成膜方法進(jìn)行簡(jiǎn)單總結(jié)。

Parylene 薄膜的制備聚合過(guò)程

       常用制備派瑞林的方法是化學(xué)氣相沉積法(CVD)，反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學(xué)反應(yīng)，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì)，進(jìn)而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過(guò)程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳鍵斷裂，生成具有活性的二單體，當(dāng)其從高溫環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境的沉積室時(shí)，不穩(wěn)定的單體就會(huì)聚合成膜。整個(gè)制備工藝過(guò)程分為三步：?jiǎn)误w的汽化、裂解、在基材表面進(jìn)行附著沉積。

Parylene具有的干膜潤(rùn)滑特征。涂層可大大地改動(dòng)了橡膠等產(chǎn)品的外觀潤(rùn)滑性。根據(jù)ASTMD1984方法，相對(duì)靜止物體分別測(cè)得Parylene HT(SCS)、N和C的摩擦系數(shù)（COF）為0.15、0.25和0.29。

Parylene涂敷是由活性的對(duì)雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬(wàn)的高純聚合物。它沒(méi)有助劑溶劑等小分子，不會(huì)對(duì)基材形成傷害，厚度均勻的防護(hù)層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對(duì)印制電路組件的表面提供非?？煽康姆雷o(hù)，甚至經(jīng)過(guò)鹽霧試驗(yàn)，表面絕緣電阻也不會(huì)有很大改變，而且較薄的涂層對(duì)元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護(hù)創(chuàng)造了條件。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導(dǎo)體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

鍍膜技術(shù)都需要一個(gè)特定的真空環(huán)境，以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或?yàn)R射過(guò)程中所形成蒸氣分子的運(yùn)動(dòng)，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾，并消除大氣中雜質(zhì)的不良影響。薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進(jìn)行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。電路板鍍膜加工廠(chǎng)