錫膏回流分為五個階段。

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

錫膏絲印機功能與特色：

1, 升降臺采用高精度絲桿驅(qū)動。

2, 鋼網(wǎng)上下采用的是高精度靜音絲桿驅(qū)動。

3, 配備自動清潔鋼網(wǎng)裝置，使用更簡便、更省心。

4, 配備先進影像學(xué)習(xí)MARK點系統(tǒng)，無需MARK點方可輕松修正PCB與鋼網(wǎng)的中心位置，保證刮錫精度。

5, 全軸連動復(fù)位技術(shù)，可使機器快速回復(fù)原點位置。

6, 換線參數(shù)設(shè)定快捷、簡單，提高換線速度。

7, 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點。

8, 用戶權(quán)限設(shè)置，可防止設(shè)備重要參數(shù)被意外修改。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足ISO質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。  

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標(biāo)準(zhǔn)塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標(biāo)準(zhǔn)塊較薄，可方便地對焦。在日常點檢時應(yīng)用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標(biāo)準(zhǔn)塊通常只有一個值，也只能校準(zhǔn)一個校準(zhǔn)點。這樣認證機構(gòu)及儀器用戶的客戶就不一定認可，并且用戶本身也不一定認可。因為單點校準(zhǔn)不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點是準(zhǔn)確的，但其他測量點就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。