五金鍍鎳加工廠家套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來(lái)降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會(huì)被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí)，應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

五金鍍鎳加工廠家導(dǎo)電鹽單純從導(dǎo)電率來(lái)看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸s鎳形成復(fù)鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復(fù)鹽溶解度不大，容易結(jié)晶析出，因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導(dǎo)電鹽。

加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導(dǎo)電性和分散能力，降低施鍍溫度，硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發(fā)暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80～100g/L，MgS04·7H20用量一般為20～40g/L。

防針洞劑電鍍鎳過(guò)程中，由于陰極表面析出的氫氣在電極表面滯留，極易在鍍層中形成肉眼可見(jiàn)的微小針洞和麻點(diǎn)(嚴(yán)格來(lái)說(shuō)針洞是肉眼可見(jiàn)的深入基體的微小孔洞;而麻點(diǎn)則為肉眼可見(jiàn)的不深入到基體的微小孔洞)。為減少針洞的形成，需向鍍液中加入防針洞劑。普通鍍鎳可采用過(guò)硼酸鈉等氧化劑作防針洞劑，降低或消除陰極上析出的氫量，從而消除針洞。