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PCI板卡

ADDI-DATA為您提供適用于數(shù)字量輸入/輸出、模擬量輸入/輸出、串口通訊、計數(shù)器等多種應用的PCI接口板卡，其配備多重保護，具備優(yōu)良的抗干擾性能，即便在惡劣的工業(yè)環(huán)境中亦能完成高精度、高速率的數(shù)據(jù)采集和處理工作。

ADDI-DATA的板卡同時提供免費的標準操作系統(tǒng)的驅動程序和程序示例。

更高保護

500 V 至 1000 V 電離

分離模擬和數(shù)字信號

防止短路、溫度過高、電壓過高

輸入和輸出過濾器

適用于工業(yè)的 D-Sub 插頭

寬溫工作：-40°C 至 85°C

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板卡應用及功能簡介

PCIe8422是具有PCIe接口的8路422/485/232接口通訊板卡。串口類型可以配置成RS232、RS422、RS485，或者RS232/RS422、RS232/RS485復合類型；也可配置為異步RS422或同步RS422串口。靈活的定制方案，極大限度地滿足客戶的個性化應用要求?？蓮V泛用于航天測控、工業(yè)測控等系統(tǒng)中。

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簡易通訊板卡及其使用方法技術

簡易通信板卡及其使用方法，包括：電源電路，用以將CPCI接插件輸入至板卡的電源轉換后供給至FPGA電路和FPGA以外的外圍電路；FPGA芯片，用以對信息進行運算和處理；同步485通信電路，用以使板卡與外部產(chǎn)品進行同步通信；異步通信電路，用以使板卡與外部產(chǎn)品進行異步通信；AMP68接插件，用以使板卡與外部產(chǎn)品建立通信；CPCI接口電路，用以使板卡與上位機進行通信。本發(fā)明技術所述板卡僅通過設置少量必要的電路和芯片即可在完成完整通信的同時，滿足不同的需求和技術指標，在保證板卡上資源的同時，減少了板卡的開發(fā)周期長并降低了后續(xù)的維護成本。

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板卡性能指標

RS422模式收、發(fā)獨立，全雙工工作方式。

通訊接口起始位、數(shù)據(jù)位、停止位及校驗位均可設置。

每一路422/485/232發(fā)送及接收通道都對應有2Kbytes FIFO，用于數(shù)據(jù)緩存。

板卡有16路數(shù)字IO,可擴充為外觸發(fā)信號。支持外觸發(fā)，軟觸發(fā)。

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板卡簡介

S7700系列交換機可提供有線無線深度融合、統(tǒng)一用戶管理、網(wǎng)絡質量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業(yè)務優(yōu)化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級虛擬交換機，具備擴展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構，新業(yè)務通過編程實現(xiàn)，快速靈活，6個月即可上線 硬件表項：可支持1M MAC表項、1M Netstream表項，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業(yè)終端和業(yè)務增長 有線無線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機無線轉發(fā)性能可達4T-bit。支持SVF超級虛擬交換網(wǎng)， 將“核心/匯聚 接入交換機 AP”網(wǎng)絡架構虛擬化為一臺設備進行管理，極簡網(wǎng)絡運維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務框的ESD插孔位于風扇框左側，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對設備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機框的接地原理和接地點位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術