昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

快速溫變試驗箱

快速溫變試驗是用來確定產品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。

錫膏的存放

 除了質量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質量產生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運用。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

其它因素

被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非?？臁?

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標準的環(huán)保要求？運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個方面：

　　一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對人體及其運用環(huán)境構成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質不能損壞大氣與水，對環(huán)境的影響盡量小，對人體不能有太大的影響與影響。