2，短路補救措施:

1）調(diào)高預熱溫度。

2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設計加大零件間距。

7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務加工廠，自創(chuàng)辦以來引進歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設備和技術及先進的生產(chǎn)管理模式。（3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。承接OEM、ODM服務?，F(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門?？商峁┩ㄓ嵞K類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務1OO%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。1,PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過AI,以及DIP插件,在由錫爐焊接的整個制程,那么這個一系列的工序就組成了PCBA生產(chǎn)工藝流程。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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在SMT貼片加工過程中，有著許多設備，它們每一個都有著的作用，而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設備。2、波峰焊波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動SMT貼片。

電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結構的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結構還包含可彈性上壓設備，對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出，不需要用上壓片時就可以縮回。