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pcba加工廠價格合理

發(fā)布時間:2020-11-06 06:02  

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視頻作者:廣州俱進(jìn)科技有限公司











選擇一個生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的,可以從下面幾點來進(jìn)行考量。

1、看工廠專業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設(shè)備的配備情況,是否齊全,一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應(yīng)該配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設(shè)備。

二問各設(shè)備的加工能力,是否滿足你的電路板的加工工藝要求,比如貼片機能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒有通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,有沒有按照IPC-A-610F電子組裝驗收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn),是否有SOP工作說明和其他要求文檔來指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性,通過查這些數(shù)據(jù)文檔和證書資格,可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務(wù)意識

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工,機器是死的,人是活的,服務(wù)很重要!良好的配合,快速的響應(yīng),專業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務(wù)意識的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問題時,主動承擔(dān)責(zé)任,快速幫客戶解決難題。通過了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對客戶的態(tài)度來了解PCBA加工廠家的服務(wù)意識。

3、看行業(yè)經(jīng)驗

PCBA行業(yè)競爭激烈,沒有實力的PCBA加工廠很難生存下去??梢酝ㄟ^了解加工廠的經(jīng)營時間,加工產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域,加工產(chǎn)品的難易程度,來判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗豐富,有加工過自己同領(lǐng)域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜!

4、看價格

PCBA加工的價格相對透明,價格有高有低,但也不是越低越好,如果報價過低的話,你反而要警覺。從正規(guī)渠道采購原廠原裝電子元器件,以及實行嚴(yán)格的品質(zhì)管控,都會讓加工的成本有所增加。





SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。

①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計要求。





新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑,助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位,但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。


浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝,可焊接0.7mm~10mm的焊點,短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定,橋接可能性也小,相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝,可使用下列參數(shù)設(shè)置:

①焊錫溫度275℃~300℃

②浸入速度20mm/s~25mm/s

③浸入時間1s~3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。




什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn),自動化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低,這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度,進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。