連接器組成部分

連接器基本組成:針座,端子,膠殼.

膠殼

連接器座體具有如下作用：支撐接觸部份（插針、等），使之牢固正確就位；防塵、防污和防潮，保護接觸部份和導體；

使電路彼此絕緣上圖畫出的連接器是直插式連接器。直插式連接器的特點是導線從連接器的一半部份接入，從另一半接出。

連接器的這兩部份分別稱為插頭和插座。

針座

安裝在印制電路板上的連接器，其所用的座體稱為底座（header），又稱WAFER。Molex公司采用座體這個名稱。底座和座體的主要差別在于底座總是與電路引腳安裝在一起，而座體只是空殼。底座有兩種形式：有罩的和無罩的。護罩是指連接器的插針和插座，在交合部份周圍用座體或護裙作成的保護罩。保持可焊性的全部鍍層系統(tǒng)包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。底座還有摩擦鎖緊型的，它是部份有罩的底座，但是具有鎖緊裝置，它使底座與座體的結合更可靠。

座體使用的塑料

座體使用的塑料是熱塑性塑料，可以多次熔化和固化。收集塑造加工過程的剩余塑料，經粉碎再次利用。用高溫環(huán)境的塑料，這種塑料具有優(yōu)異的耐高溫特性。用于表面貼焊安裝

連接器中的接觸部分把要相連接的兩部份導體（或導線）結合在一起。結合后，電路就被接通，電流流過連接器。接觸部份有兩種主要類型：端子（terminal）和插針（pin）。實物的具體形狀則變化多端。

端子（或插針）具有兩個端部：前端和后端。前端總是結合端，它同另一端子交合形成接觸

后端總是起端接作用，或是壓接或接連導線（導體）。

鍍層

把連接器的接觸部份電鍍，是為了改善導電性、抗腐蝕和抗磨損性，提高可焊性。具有良好機械性能（如可成形性，彈性）的金屬，常常不具備優(yōu)良的導電性、抗腐蝕和抗磨損性以及可焊接性.

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連接器涉及其他方面

連接器其它相關知識主要是指、成本等方面。

任何產品都有其外形、內部結構等特征，而這些特征點也就成了的主要構成主面，并且受到法律的保護，困為這是他人知識的結晶。當然，他人的不一定就是對自己設計的限制，相反，有時別人的往往是開啟你個人思路和鑰匙，促合你避免它之缺點而開發(fā)更好之產品，這就需要善于解別人之。當然，若自己設計出更好之產品時，則要想方設法保護其不受。連接器涉及機械學科機械學是連接器所用到的電重要的學科之一，從連接器產品結構設計、模具設計到加工成型到處都利用到機械領域的知識。

任保企業(yè)之存在，運行之目的無非是為了獲取利潤，就是要以少的投入，獲取大的回報，這變需要設計人員對新開發(fā)產品有個良好之成本核算，度其利潤之大小。有無開發(fā)或生產之必要。

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連接器常用測試標準

測試標準所規(guī)定之試驗一般分成三類:環(huán)境試驗標準,機械試驗標準及電氣試驗標準

標準試驗條件

除非另有規(guī)定, 所有測試應在下列環(huán)境條件中進行:

a.溫度: 15~ 35℃.

b.大氣壓力: 550~800mmHg.

c.相對濕度: 20~80%

常用連接器測試標準

EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)

MIL-STD-1344A 電連接器試驗方法

MIL-STD-202F

MIL-STD-810D (環(huán)境試驗方法)

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連接器電鍍接觸鍍層鈀

鈀也是一種但是，除了硬度以外，其與上面所述的金的許多重要特性都不相同。與金相比，鈀有較高的電阻率，較低的導熱率，以及較差的抗腐蝕能力。除了活潑性，鈀還是聚合體形成的催化劑，在有機水汽存在時，濃縮的有機水汽通過摩擦運動集合在鈀表面。這樣的摩擦聚合體或棕色粉末會導致接觸阻抗增加。鈀的硬度比金要高，因此提高了鈀接觸鍍層的耐久性。鈀還有價格上的優(yōu)勢所以已大量用于電連接器，尤其是柱狀端子。連接器涉及化學學科連接器所選用絕緣體主要是塑膠，即工程塑料及樹脂，塑膠本身特性各異，而不同的連接器對其材料的要求不同，因此做連接應對其的所了解，塑膠一般都是有機聚合物。但是大多數情況，鈀的表面還要鍍一層厚度大約為0.1微米的金。Whitley ，Wei 和 Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。