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發(fā)布時(shí)間:2020-12-20 07:11  
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芯片光刻的流程詳解(一)
在集成電路的制造過程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因?yàn)橛辛怂?,我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能?,F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國(guó)人Nicephore niepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后,開始試圖復(fù)一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時(shí)的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。四、對(duì)準(zhǔn)(Alignment)光刻對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是曝光前一個(gè)重要步驟作為光刻的三大核心技術(shù)之一,一般要求對(duì)準(zhǔn)精度為最細(xì)線寬尺寸的1/7---1/10。通過用強(qiáng)酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個(gè)d’Amboise主教的雕板相的產(chǎn)品。
Niepce的發(fā)明100多年后,即第二次大戰(zhàn)期間才應(yīng)用于制作印刷電路板,即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管,當(dāng)時(shí)分辨率5um,如今除可見光光刻之外,更出現(xiàn)了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。彩色薄膜少了光刻膠,產(chǎn)生不了絢麗的畫面顯示器是人與機(jī)器溝通的重要界面。
NR9-3000PYNR9 3000P光刻膠公司
2,涂膠,在硅片覆蓋,旋轉(zhuǎn),離心力,在硅片表面通過旋轉(zhuǎn)的光刻膠,工藝參數(shù)3000-6000rpm 膠膜厚0.5-1um,
3,前烘,通過在較高溫度下進(jìn)行烘焙,使存底表面涂覆的光刻膠膜的溶劑揮發(fā),溶劑將至5%左右,同時(shí)增強(qiáng)與襯底的粘附性。前烘方法:熱平板傳導(dǎo),干燥循環(huán)熱風(fēng)提高附著力,紅外線輻射。
烘箱前烘條件:90-100度,10-20min,前烘時(shí)間與溫度應(yīng)適當(dāng),如太長(zhǎng)或溫度太高,光刻膠層變脆而附著力下降,而前烘不足會(huì)影響后面的顯影效果。
NR77-5000PY
PR1-2000A1 試驗(yàn)操作流程
PR1-2000A1的厚度范圍可以做到 1500到3500nm,如下以膜厚2900nm為列;
1,靜態(tài)滴膠后以1300轉(zhuǎn)/分速度持續(xù)40秒。同時(shí)必須需要在1秒內(nèi)達(dá)到從0轉(zhuǎn)/分到1300轉(zhuǎn)/分的升速度;
2,前烘:熱板120度120秒;
3,冷卻至室溫;
4,用波長(zhǎng)為365,406,436的波長(zhǎng)曝光,
5,在溫度為20-25度,使用RD6浸泡式、噴霧、顯影 ;
6,去除光刻膠,可使用CH3COCH3,RR5,RR41等。
PC6-16000
NR9-3000PY 相對(duì)于其他光刻膠具有如下優(yōu)勢(shì):
- 優(yōu)異的分辨率性能
- 快速地顯影
- 可以通過調(diào)節(jié)曝光能量很容易地調(diào)節(jié)倒梯形側(cè)壁的角度
- 耐受溫度100℃
- 室溫儲(chǔ)存保質(zhì)期長(zhǎng)達(dá)3 年
NR9-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR9-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR9-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR9-6000PY 5.0μm -
12.2μm
Resist Thickness
NR71-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR71-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR71-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR71-6000PY 5.0μm - 12.2μm


