跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類(lèi)智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級(jí)，這對(duì)設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開(kāi)始運(yùn)用X-RAY設(shè)備來(lái)檢測(cè)SMT貼片各個(gè)部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購(gòu)合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運(yùn)用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動(dòng)化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測(cè)需求。在選購(gòu)時(shí)，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類(lèi)缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類(lèi)缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類(lèi)、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

對(duì)缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識(shí)和規(guī)律來(lái)確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無(wú)法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過(guò)黑度對(duì)比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對(duì)影像細(xì)小的裂紋類(lèi)缺陷，其黑度測(cè)不準(zhǔn)，測(cè)定缺陷高度的誤差較大。

X射線(xiàn)檢測(cè)方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，并且存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。X-Ray檢測(cè)對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高，對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量準(zhǔn)確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。

X射線(xiàn)檢測(cè)對(duì)厚壁工件檢測(cè)靈敏度低，更適合探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷。工業(yè)CT則更容易發(fā)現(xiàn)角焊、T型接頭等間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件、管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。

企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求選擇X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT檢測(cè)缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測(cè)需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測(cè)則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線(xiàn)上區(qū)分不良品，在線(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)提高工作效率和準(zhǔn)確率。