免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因?yàn)橹竸┍环胖迷谝粋€(gè)密封的加壓容器內(nèi)，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí)，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。

　3、合金焊劑 合金焊劑中添加較多的合金成分，用于過渡合金元素，多數(shù)合金焊劑為燒 結(jié)焊劑。合金焊劑主要用于低合金鋼和耐磨堆焊的焊接。

　　4、熔煉焊劑 熔煉焊劑是將各種礦物的原料按照給定的比例混合后，加熱到1300 度以上，熔化攪拌均勻后出爐，再在水中急冷以使?；?。再經(jīng)過烘干、粉碎、過篩、包裝使用。國(guó)產(chǎn)熔煉焊劑牌號(hào)采用“HJ"表示，其后面位數(shù)字表示MnO的含量，第二位數(shù)字表示SiO2和CaF2的含量，第三位數(shù)字表示同一類型焊劑的不同牌號(hào)。

　　5、燒結(jié)焊劑 按照給定的比例配料后進(jìn)行干混合，然后加入黏結(jié)劑(水玻璃)進(jìn)行濕混合，然后造粒，再送入干燥爐固化、干燥，后經(jīng)500度左右燒結(jié)而成。國(guó)產(chǎn)燒結(jié)焊劑的牌號(hào)用“SJ”表示，其后的位數(shù)字表示渣系，第二位和第三位數(shù)字表示同一渣系焊劑的不同牌號(hào)。

焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求，粒度要合適，使焊劑有一定的透氣性，焊接過程不透出連續(xù)弧光，避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種，一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細(xì)粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規(guī)定粒度的細(xì)粉一般不大于5%，大于規(guī)定粒度粗粉一般大于2%，要做好對(duì)焊劑顆粒度分布的檢測(cè)試驗(yàn)及控制，確定所使用的焊接電流。