由于涂布方式和墨膜厚度不同，烘烤溫度和時(shí)間也不相同。以網(wǎng)版印刷方式為例，考慮到網(wǎng)版印刷適性，如干網(wǎng)、網(wǎng)痕、氣泡、流平等因素，必須用沸點(diǎn)較高的稀釋劑和其他助劑。烘烤溫度定為75—80攝氏度，烘烤時(shí)間為30—40min較好。

紫外光是感光油墨成像的主要外因條件。如果光源發(fā)射的波長(zhǎng)不是紫外光的范圍，那么感光油墨就不吸收，也就是說，只有紫外光能使該油墨產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，但在曝光時(shí)，由于玻璃或聚酯片能把300nm以下的紫外光吸收掉，所以必須用300—450nm以上的強(qiáng)光源。因此，正確的選擇光源和科學(xué)的使用光源非常重要。

來料檢驗(yàn)當(dāng)接到客戶需要加工的工件時(shí)，首先我們要經(jīng)過檢查，也就是我們目前IQC工序所要做的工作，把接到客戶的加工工件抹干凈，然后進(jìn)行仔細(xì)檢驗(yàn)，把來料中存在的不良品剔除出來，保證投入的產(chǎn)品是良品。蝕刻、清洗 蝕刻是整個(gè)生產(chǎn)流程的關(guān)鍵工序，主要是將產(chǎn)品通過化學(xué)溶液的化學(xué)作用將產(chǎn)品經(jīng)過爆光顯影后外露的不銹鋼部位進(jìn)行腐蝕，從而形成我們想要的圖案，蝕刻工作完成后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清洗，將多余的油漆清洗掉，然后經(jīng)過慢拉機(jī)等的清洗設(shè)備完成產(chǎn)品的加工過程。

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。多年來，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。

顯影；顯影的目的是通過顯影將未爆光的地方?jīng)_走，經(jīng)過爆光的地方固化，形成蝕刻圖案，經(jīng)過顯影后質(zhì)檢員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查，把顯影不到的地方或圖案不良的產(chǎn)品挑選出來，良品則進(jìn)入下一道工序：封油。出貨檢驗(yàn)：經(jīng)過蝕刻清洗工序完成后的產(chǎn)品即是我們想要的產(chǎn)品，但還要進(jìn)行FQC檢驗(yàn)，將生產(chǎn)過程中的不良品剔除出來后才可以交成品倉(cāng)庫(kù)安排出貨。