自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中起到作用有哪些？

    芯片封裝流水線中，微型薄片和球柵陳列的結(jié)構(gòu)是pcb之后新一代的集成電路封裝技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展大幅度地提高了芯片作用和功能，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是芯片封裝過程常使用的一種輔助設(shè)備，微型薄片就是利用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠才有完整的使用效果 

     現(xiàn)在電子產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，只有在質(zhì)量上做文章才是超越對(duì)手的i佳手段，所以在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程中點(diǎn)膠技術(shù)要求是非常高的，在點(diǎn)膠過程中高速精準(zhǔn)點(diǎn)膠；根據(jù)膠水的性質(zhì)在芯片粘度不足的情況下進(jìn)行主動(dòng)補(bǔ)充。

    蘇州創(chuàng)點(diǎn)智能設(shè)備有限公司專業(yè)定制銷售三軸焊錫機(jī),三軸螺絲機(jī),三軸點(diǎn)膠機(jī),三軸平臺(tái),非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備定制,自動(dòng)化定制。公司秉持著“以人為本，追求”的企業(yè)精神，以踏實(shí)穩(wěn)健的作風(fēng)努力耕耘。本公司不斷提高技術(shù)及水平，以滿足客戶的需求。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)的技術(shù)問題

針頭與PCB板間的距離

?不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。

氣泡

?膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

固化溫度曲線

?對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠品質(zhì)的關(guān)鍵點(diǎn)有哪些因素？

如何使自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)一直處于優(yōu)良情況？是每一個(gè)設(shè)備生產(chǎn)商都應(yīng)當(dāng)關(guān)心的難題。抽真空系統(tǒng)對(duì)膠水進(jìn)行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時(shí)產(chǎn)生的氣泡及時(shí)排除，混合在一起的膠量越多。期待各廣大點(diǎn)膠廠家能主動(dòng)提升自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用專業(yè)技能，使自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)充分發(fā)揮需有的經(jīng)濟(jì)效益，為公司產(chǎn)生較高的回報(bào)率。在此分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠品質(zhì)的關(guān)鍵點(diǎn)，希望對(duì)大伙兒有一定的協(xié)助。

首先是膠水的差別和相對(duì)的出膠口的挑選，這也是很有大學(xué)問的。技術(shù)是硬道理可以說，技術(shù)是自動(dòng)化的“命脈”，點(diǎn)膠技術(shù)的不斷革新與演練，造就不同廠家在設(shè)備占有市場(chǎng)份額中顯露無疑，點(diǎn)膠技術(shù)一在精que。速溶膠：應(yīng)用安全性活塞和鐵氟龍里襯金屬材料針作水溶性速溶膠，應(yīng)用錐形斜針做為萃取迅速膠體溶液；紫外線膠：應(yīng)用棕色針管、乳白色活塞和斜針（可阻攔紫外線）；倘若應(yīng)用別的針管，訂制紫外線屏蔽掉針；紫外線干固膠：應(yīng)用黑色不全透明針管，防止光源的照射；