看軟件及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)：軟件控制是x ray檢測(cè)設(shè)備。選擇帶預(yù)覽導(dǎo)視功能，自動(dòng)定位檢視功能；完全鼠標(biāo)操作實(shí)現(xiàn)、無需繁瑣的遙桿 按鈕會(huì)更加實(shí)用。

品牌和售后服務(wù)：選擇市場(chǎng)上常見的品牌，質(zhì)量，技術(shù)，以及售后這一塊都相對(duì)來說更有保障些。另外一點(diǎn)就是了解一下公司的售后服務(wù)是否及時(shí)，以免后期問題。上面說了x ray怎么選擇，下面安悅電子的小編繼續(xù)介紹x ray有哪些應(yīng)用。

通過客戶提供的測(cè)試樣品，對(duì)樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測(cè)試驗(yàn)。通過X-RAY射線分析評(píng)估氣泡的大小和位置，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測(cè)臺(tái)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。

射線對(duì)人體有傷害：射線會(huì)對(duì)人體組織造成多種操作，因此對(duì)職業(yè)工作人員劑量當(dāng)量規(guī)定了限值。要求在保證完成射線探傷任務(wù)的同時(shí)，使操作人員接受的劑量當(dāng)量不超過限值，并且應(yīng)盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護(hù)的主要措施有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時(shí)間防護(hù)。電子元器件的質(zhì)量管控，對(duì)于可視化檢測(cè)而言，有著欲言欲止的無奈，特別是產(chǎn)品，如芯片封裝檢測(cè)，PCBA焊接檢測(cè)等內(nèi)部異常，則需要X-RAY射線檢測(cè)，但其也不是的，還是有不可避免的缺陷問題。

1、檢測(cè)結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀、整體性的檢測(cè)方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。